1. 一般來(lái)說(shuō),smt車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;

 

2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;

8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌;

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. smt的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);

11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

12. 制作smt設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C;

14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為< 10%;

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16. 常用的smt鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

17. 常用的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工

業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容

ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全稱(chēng)為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱(chēng)為﹕特殊需求工作單﹐

必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;

22. ５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶(hù)需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)

處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);

25. 品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑

方法﹑環(huán)境;

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐

金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐

以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;

29. 機(jī)器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30. smt的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31. 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符

號(hào)（絲印）為485;

32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商﹑廠(chǎng)商料號(hào)﹑規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch為0.5mm ;