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PCBA加工前要預(yù)熱的原因

一、PCBA焊前預(yù)熱是什么?

當(dāng)技術(shù)員和從業(yè)者們聽(tīng)到了“溫度曲線”這個(gè)詞時(shí),就會(huì)想到smt回流焊。沿著大范圍的焊接區(qū)域,很容易看到4個(gè)主要的溫度控制區(qū),最終形成完美的焊接焊接點(diǎn)。每個(gè)階段,技術(shù)員都會(huì)憑著自己的經(jīng)驗(yàn),反復(fù)試驗(yàn),嚴(yán)格控制和改進(jìn),每個(gè)階段都能提高焊點(diǎn)質(zhì)量,減少缺陷。但是其他工業(yè)用的焊錫設(shè)備可能沒(méi)有這么精確的溫度控制,但是他們的共同之處都是有預(yù)熱階段。

二、選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預(yù)加熱階段的作用是使整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定上升到低于焊膏熔點(diǎn)的保溫溫度,約為150℃。調(diào)整溫度變化,使坡度保持在每秒幾度。預(yù)加熱階段之后的一段時(shí)間是均熱期,這一階段將保持該溫度一段時(shí)間,以保證板的加熱均勻。再進(jìn)入回流階段,開(kāi)始焊點(diǎn)形成。預(yù)加熱和浸泡過(guò)程中,焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉,助焊劑活化。

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