請注意，smt放置過程的一些細節(jié)可以消除不希望出現的情況，例如錯誤地打印錫膏和從電路板上移除錫膏。我們的目標是在所需的位置沉積適量的焊膏。未對準的染色工具、干焊膏、模板和電路板可能會在模板底部產生不需要的焊膏，甚至在組裝過程中也會產生不需要的焊膏。

常見的錫膏問題：你能用小刮刀把印刷錯誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會使焊膏和小焊點進入氣孔和小間隙嗎?

使用小刮刀清除錯誤印刷電路板上的錫膏可能會導致問題。通?？梢詫⒂∷㈠e誤的紙板浸入相容的溶劑中，例如加入添加劑的水，然后用軟刷從紙板上除去小錫珠。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗，而不是強迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后，操作者等待印刷錯誤被清除的時間越長，錫膏的去除難度就越大。發(fā)現問題后，應立即將印刷錯誤的電路板放入浸泡溶劑中，因為在干燥前容易除去錫膏。

避免用布條擦拭，以防止錫膏和其他污染物粘附在電路板表面。浸泡后，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不必要的罐頭。同時，smt芯片加工廠也建議采用熱風干燥。如果使用水平形狀清潔劑，則要清潔的一面應朝下，使膏體從板上脫落。

防止錫膏缺陷的smt芯片處理：

在打印過程中，在打印周期之間用特定圖案擦除模板。確保模板在焊盤上，而不是焊錫掩模上，以確保錫膏印刷過程清潔。在線、實時的錫膏檢測和元件放置后的預回流焊檢測，都是減少焊前工藝缺陷的過程步驟。

對于細間距模板，如果由于薄模板橫截面彎曲而導致管腳之間發(fā)生損壞，則焊膏可能在管腳之間沉積，從而導致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導致印刷缺陷。例如，高工作溫度或高刀片速度會降低錫膏在使用過程中的粘性，導致錫膏沉積過多導致印刷缺陷和橋接。